Integrierte Schaltungen

Hochintegrierte System-on-Chips Das Leistungsspektrum der IMST GmbH umfasst eine geeignete Architekturdefinition, ein innovatives Design, anspruchsvolle Tests, eine maßgeschneiderte, kosteneffiziente Technologieauswahl sowie unterstützende Dienstleistungen in Kombination mit Anwendungssupport. Alles in allem unterstützen wir unsere Kunden von der Produktdefinition bis zur Anwendung. Die Dienstleistungen der IMST GmbH umfassen Design und Layout von hochintegrierten System-on-Chip (SoC) auf modernsten CMOS-Technologien. Hierbei wird eine breite Palette an Fähigkeiten abgedeckt, welche von Hochfrequenz- (HF) über Mixed-Signal-Schaltungen (MS) bis hin zum digitalen Schaltungsentwurf gehen. Ziel der IMST GmbH ist es, dem Kunden höchste Qualität, Zuverlässigkeit und eine schnelle Markteinführungszeit zu ermöglichen. Die Initiierung und Koordination umfassender System-on-Chip-Dienstleistungen sowie das Angebot schlüsselfertiger Komplettlösungen werden durch die IMST-Technologie und das starke Netzwerk unterstützt.

ASIC/ASSP Design

Der Entwurf von ASICs umfasst neben dem eigentlichen Thema des Schaltungsentwurfs auch die Systemintegration und IC-Verifikation, hier unterstützt die IMST GmbH bei:

IC System- und Konzeptphasen
Integration von MCUs, Memory, IOs
BIST, MIST
FPGA Co-Design
Entwicklung des Produktionstests
Unterstützung beim Hochfahren der Produktion (Ramp-Up)

Die IMST GmbH verfügt über Jahrzehnte lange Erfahrungen in unterschiedlichen Anwendungsbereichen:

Consumer
Automotive
Luft- und Raumfahrt
Industrie

Im Bereich der Luft- und Raumfahrt bietet die IMST GmbH eine eigene Produktlinie für Hi-Rel (High-Reliability) strahlungsfeste ASIC Bausteine an, die unter dem ESCC-Qualitätsstandard der ESA entwickelt, gefertigt, getestet und qualifiziert werden.

Die IMST GmbH bietet ASIC Kunden ein breites Spektrum an Halbleiter-Foundries an:

GlobalFoundries™
Samsung Semicondutor Foundry
TSMC
X-FAB

MMIC Design

Systeme mit hohen Anforderungen an die Betriebsfrequenz, die Ausgangsleistung, das geringe Rauschen, die Linearität usw. erfordern leistungsfähige monolithische integrierte Mikrowellenschaltungen (MMIC). Um den Leistungsanforderungen von beispielsweise Anwendungen im Kfz-Radar, Breitbandkommunikation, Richtfunksystemen etc. gerecht zu werden, ist der Einsatz von GaAs, InP, GaN, SiGe und anderen Heterostruktur-Verbindungshalbleiterkomponenten unerlässlich. Weitere marktrelevante Aspekte wie Time-to-Market, Kosten und zuverlässige Designansätze berücksichtigt der IMST-Designservice ebenfalls. Dabei werden sowohl die Systemarchitektur (Anwendung, top-down) als auch die Technologie (Modellaufbau, bottom-up) als Ausgangspunkt für einen effizienten, kostengünstigen Schaltungsentwurf einbezogen.

Chip Design Prozessoren und Module auf einem Schaltplan<br>

Unser unabhängiges Design Center bietet zukunftssichere Lösungen, die beide Ansätze berücksichtigen. Wir arbeiten mit führenden Halbleiterherstellern zusammen, wie z.B.:

OMMIC (Frankreich)
United Monolithic Semiconductors (UMS, Deutschland und Frankreich)
Infineon-Technologies
GlobalFoundries™ (USA)
WIN Semiconductors (USA und Taiwan)

MM-Wave SiGe Design

Viele Hochfrequenzanwendungen können heute auf die SiGe-Technologie zurückgreifen, die hohe Transitfrequenzen und ein ausgezeichnetes 1/f-Rauschverhalten bietet. Außerdem ermöglichen SiGe-MMICs die Integration digitaler Funktionen. So können mit SiGe-Oszillatoren oder sogar komplette Synthesizer mit einem sehr guten Phasenrauschverhalten entwickelt werden.

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